9月29日早间，圣邦股份(300661.SZ)发布公告，公司已于2025年9月28日向香港联交所递交了公开发行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板挂牌上市的申请，且同日在香港联交所网站刊登了本次发行并上市的申请资料。
圣邦股份表示，此次赴港上市是为深化公司全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象，多元化公司融资渠道，吸引并集聚优秀的研发与管理人才，进一步提升公司核心竞争力。
综合模拟集成电路的领军者
招股书显示，圣邦股份是领先的综合模拟集成电路(IC)公司，研发并销售具备传感、放大、转换及驱动等功能的高性能模拟集成电路及传感器，这些产品构成所有电子系统的基础构建模块。自2007年成立以来，公司不断开发并拓展全面的产品组合，扩大了电子技术的边界。截至最后实际可行日期，公司拥有约6600种模拟集成电路与传感器产品，涵盖36个产品类别。应用于工业、网络和消费电子等终端市场，以及电动汽车(EV)、数据中心、机器人、可再生能源及新一代消费设备等。
圣邦股份此次IPO的中介团队阵容强大。中金公司、华泰国际为其联席保荐人；安永为其审计师；君合为其公司中国律师；科律为其公司中国香港及美国律师；世辉为其券商中国律师；高伟绅为其券商中国香港及美国律师；弗若斯特沙利文为其行业顾问。
在公司的约6600款产品中，信号链产品有17个品类，覆盖了从信号采集、调理到转换和传输的整个信号路径，包括放大器、比较器、模拟开关和数据转换器等；电源管理产品有17个品类，包括DC/DC转换器、低压差线性稳压器(LDO)、AMOLED电源芯片以及锂电池充电与保护芯片等；传感器涵盖两个品类，包括温度传感器和磁传感器。凭借敏捷且以客户为中心的创新周期，公司维持快节奏的产品输出，于往绩记录期间及直至最后实际可行日期，推出约2800款新产品。
从财务数据来看，圣邦股份表现出色。根据弗若斯特沙利文的资料，自2014年至2024年，公司的收入以26.2%的复合年增长率增长，远超中国模拟集成电路市场9.7%的复合年增长率。于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月期间，公司的收入分别为31.88亿元、26.16亿元、33.47亿元、15.76亿元及18.19亿元，且在整个往绩记录期间始终保持着可持续的盈利能力。公司的毛利率分别为52.9%、44.9%、47.2%、47.0%及45.1%，录得的经调整净利润(非国际财务报告准则计量)分别为9.63亿元、3.89亿元、5.76亿元、2.29亿元及2.45亿元。
国信证券研报显示，WSTS预计全球模拟芯片市场规模在2024年下降2%至795.88亿美元后，2025/2026年将恢复增长且增速呈上升趋势。同时，全球模拟芯片头部企业TI、ADI均连续两个季度收入同比转正，且均表示工业去库存结束，行业进入周期性复苏阶段。圣邦股份作为国产模拟芯片龙头，将同时受益行业周期复苏和国产化率提高两大趋势，前期研发投入储备的新产品有望进入变现期。
募资用于研发、人才与产品布局
圣邦股份在招股书中透露了未来发展的详细规划，预计将募集资金用于在未来五年内提升研发能力并扩展产品组合。“此类投资将使我们能够把握驱动模拟半导体技术迭代与价值增长的核心趋势和应用场景，例如汽车智能化与电动化、网络与计算、工业应用、具身智能以及边缘AI。”
圣邦股份将继续拓展覆盖汽车、服务器、工业能源及消费电子领域的产品布局，进一步丰富产品组合，并增强我们在专有工艺方面的研发与迭代能力。具体而言，我们将重点研发车规级芯片、服务器电源管理集成电路、传感器、电池管理系统、高性能音频芯片、高速接口芯片以及驱动芯片，同时持续推进我们专有工艺技术的开发与升级。
半导体行业是人才密集型行业，根据弗若斯特沙利文的资料，截至2025年6月30日，圣邦股份的研发团队拥有1219名研究与工程人员，约占员工总数的72.6%。
为满足下游应用不断增长的需求，顺应模拟半导体技术的持续进步，公司计划每年吸引并留住400多名在芯片设计和工艺开发方面具备专业知识的研发人员，持续增强研发能力与专有工艺开发能力。国信证券分析也指出，公司研发费用和研发人员逐年增加，持续加大在工业和汽车电子等重点领域的投入。截至2025年中，公司研发人员数量较2024年底有所增加，从事集成电路行业10年及以上的专业人员数量也呈上升趋势，且公司积极跟踪市场发展趋势，做好相关技术、知识产权和产品的布局及储备。
除了研发与人才，圣邦股份还预期将部分募集资金用于旨在整合行业资源的战略投资或收购。公司将在全球半导体行业寻求潜在的投资及收购信号链集成电路、电源管理集成电路、传感器领域的公司及其他协同公司的机会，以提升产品组合。这种行业资源整合将增强公司的竞争优势，加速增长，并提升市场地位。
在海外市场拓展方面，圣邦股份也制定了明确计划：预期将在未来五年内拓展海外销售网络，特别是增强在欧洲、日本、韩国和新加坡的销售与营销能力。公司计划在欧洲、日本、韩国和新加坡为销售、FAE及运营团队招聘40多名专业人员，并拓展和设立销售中心，以增强本地化开发和客户服务能力。
行业复合年增长率将达到10.2%
招股书显示，全球半导体市场在2020年至2024年期间实现了显著增长，市场规模从2020年的3.0万亿元攀升至2024年的4.2万亿元，复合年增长率达到8.6%。展望未来，AI、新能源、辅助驾驶、具身智能及工业自动化需求的增长将带动半导体市场规模持续扩大，2025年至2029年，复合年增长率将达到10.2%，2029年市场规模将达到7.1万亿元。
从产品结构来看，全球半导体市场主要由集成电路、分立器件、传感器及光电子器件四大类构成。其中，集成电路作为最大的组成部分，占市场总量的85.3%，在整体市场中占据重要地位；传感器是电子系统感知层的核心单元，占比4.2%。集成电路又可主要分为逻辑芯片、存储器、模拟集成电路以及微处理器。圣邦股份表示，模拟集成电路直接承担着信号采集与传输和电源管理等关键功能，是所有电子系统正常运行的基础元件，2024年其在集成电路市场中占比约16.0%。
从细分产品来看，信号链集成电路在工业自动化、新能源汽车以及具身智能的普及下，未来将保持快速增长的势头，其市场规模从2020年的443亿元增至2024年的707亿元，复合年增长率为12.4%，预计到2029年将达到1112亿元，2025年至2029年的复合年增长率为9.1%。中国电源管理集成电路市场规模从2020年的768亿元增长至2024年的1246亿元，期间复合年增长率为12.9%。未来，得益于AI基础设施、新能源汽车电源系统和智能设备对高效电源解决方案不断升级的需求，中国电源管理集成电路市场预计将保持强劲势头，到2029年将增至2234亿元，2025年至2029年的复合年增长率为12.1%。
在工业与能源领域，随着工业自动化、具身智能和新能源加速普及的推动，市场规模预计将从2024年的483亿元增至2029年的674亿元；汽车领域受新能源汽车快速普及和智能化加速渗透的带动，未来单车模拟集成电路需求量呈现快速上升趋势，预计是未来五年增长最快的细分市场，其市场规模从2020年的157亿元增长至2024年的371亿元，并在2029年扩大至858亿元，2025年至2029年间年复合增长率高达17.6%；作为中国模拟集成电路市场中最大的下游终端市场，网络与计算领域(包括服务器、交换机、光模块、通讯基站等)增长迅速，市场规模由2020年的239亿元增长至2024年的558亿元，并预计在2029年达到1156亿元；在消费电子领域，庞大的消费电子出货量为模拟集成电路市场提供了坚实的需求底座，市场规模预计将从2024年的541亿元增长至2029年的658亿元。
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